DRAM在通信产品中应用很广，是一个非常重要的器件。但是DRAM本身是大众化商品，价格敏感性高，上下起伏。这对于追求稳定以及长生命周期来说，是一个很大的挑战。在整合潮流和技术升级中，找到折中的相对稳定的方案对通讯厂商来说是一个不错的选择。在设计选型的时候,需要充分考虑未来的变化,减少后续维护成本,提高供货的稳定.

 

一、风起云涌的全球DRAM市场

         DRAM是一个资本密集，技术密集的产业。对厂商的经营要求极高！近几年来，国外厂商进行过  
                  多次的整合：

1、  美国厂商TI，IBM，MOTOROLA（Freescale）等已经退出DRAM市场，仅剩下MICRON独撑大局。

2、  日本经历过2001年半导体行业不景气后，东芝，富士通，日立等退出DRAM市场，其中，日立和NEC的DRAM整合成立新公司Elpida。

3、  韩国的SAMSUNG，LG，HY三家。其中SAMSUNG已经成为DRAM的龙头。

LG和HY整合为Hynix。

4、  欧洲就剩下QIMONDA一家了。

5、  台湾的厂商一般都以芯片制造为主，同其他大厂合作，获取技术授权。
 因为受制于技术授权，台湾厂商在全球DRAM市场受到很大的限制。在2001年，华邦、南亚、力晶和茂德的技术分别来源于东芝、IBM、三菱和Infineon，其中三菱采用堆叠式技术，其余采用沟槽式技术。2001年后，几大沟槽式厂商退出DRAM市场后，台湾厂商只能另找技术来源。

下面就是2007年DRAM的全球排名：

 

二、DRAM阵营

          以联盟阵营来看，目前有五大阵营：

1、   Samsung，以自主研发为主。

2、  Hynix,茂德（ProMOS）

3、  Elpida,力晶（Powerchip）,瑞晶，中芯（代工）

4、  Qimonda,南科（Nanya）,华亚科，华邦（Winbond）（代工），中芯（代工）

 

2008年3月3日，美光（Micron）与南亚科技共同签署合作意向书，双方将共同研发50nm制程以下的DRAM技术及产品设计，且将合组合资公司（可能定名为亚美）。

南科现在的DRAM领域的合作伙伴为奇蒙达（Qimonda），采用沟槽式(Trench)技术，随着南科与美光建立合作关系，与Qimonda的合作将至58nm止，正式退出沟槽式DRAM技术阵营。这是南科成立以来，经历了OKI，IBM，Infineon(Qimonda前身)后，第四度更换合作伙伴，再度重返堆叠式（Stack）DRAM技术阵营。

由此，DRAM阵营将发生一些变化，Elpida可能拉拢ProMOS，加上未来产能的释放，有挑战龙头Samsung的可能。Micron与NANYA的合作能够提升市场份额。Qimonda在失去NANYA后，市场会有一定的减少，排名可能下降。

 

三、技术阵营

   DRAM有两大技术阵营，为沟槽式（Trench）和堆叠式（Stack）两种制程。

 沟槽式是采用晶圆表面向下挖沟扩大表面积方式，扩大电容量。优点是单片晶圆裸晶数比堆叠式多10%左右，不过缺点是涉及到高阶制程的物性限制高，可能影响良率，在50nm以下制程将受到影响。过去以沟槽式为主的东芝，IBM等注意到物性限制，已经淡出DRAM市场，仅剩下Qimonda独自发展沟槽式产品，因此就连奇梦达也将弃守沟槽式技术，转向以堆叠式制程发展名为“Buried Wordline”的技术。
      堆叠式采用上叠方式增加表面积提高电容量，优点是电容量扩充性佳，高阶制程物性限制容易克服，不过不利于系统单芯片的开发。

         四、目前DRAM状况
            目前市场上有在应用的DRAM有：SDRAM，DDR SDRAM，DDR II SDRAM，DDR III SDRAM。
            1）SDRAM
            由于SDRAM市场比较小，制造这类DRAM的厂商已经比较少：Micron,Winbond,ISSI,等厂商还有在生
产，但是，可以选择的规格已经比较少了，主要是16位和32位的，8位的已经比较少，同时可选容量也比较少，主要是64Mbit，128Mbit，256Mbit的，其他容量比较少，象512Mbit的，基本就不太有，就算有的，比如MICRON，交货期会比较长；可选速度主要是7ns（143Mhz）,6ns（166Mhz）,还有部分7.5ns（133Mhz）的。除非迫不得已，尽量在设计中不要使用SDRAM。随着需求越来越少，SDRAM会跟EDO，FPM等一样退出市场。
            2）DDR SDRAM，DDR II SDRAM
            随着DDRII的大量应用，DDR SDRAM应用开始减少。现在很多主芯片都开始提供DDRII的接口，PC领域，基本都转为DDRII。在机顶盒，通信领域，还是有很多DDR的应用。目前可以选择的DDR还是比较多的。
            3）DDRIII
            作为新技术，DDRIII还处在推广期，未来是否有前景，还很难说。

 

五、未来展望

1、产业整合将持续：随着制程微缩化以及12英寸晶圆厂成为竞争力的关键，DRAM行业的投资金额日趋庞大，基于风险考量，业者倾向以策略联盟的方式获取技术和产能。所以未来DRAM业者间整合将持续。

2、技术阵营的竞争已经不是重点，新技术将持续，经营才是重点。随着Qimonda的持续亏损，Infineon叫卖Qimonda股权，市场的整合将加剧。

3、随着中国大陆晶圆投资热，未来也可以获取一定的市场份额。